1、以下不属于SMT器件封装形式的是（ ）
A、SOP
B、BGA
C、QFP
D、DIP
2、以下再流焊中哪种属于局部加热方式（ ）
A、激光再流焊
B、红外再流焊
C、热板再流焊
D、汽相再流焊
3、一台贴片机所能容纳的供料器种类反映了其哪种技术指标（ ）
A、贴装周期
B、适应性
C、精度
D、速度
4、以下哪些情况下需要点胶（ ）
A、波峰焊焊接插装元器件
B、波峰焊焊接贴片元器件
C、浸焊焊接插装元器件
D、再流焊焊接双面SMT电路板
5、以下SMT工艺流程正确的是（ ）
A、点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片
B、贴片、涂膏、固化、回流焊接
C、涂膏、贴片、回流焊接、检验
D、回流焊接、涂膏、贴片、检验
6、热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。
A、对
B、错
7、表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种：（ ）
A、球形
B、针形
C、翼形
D、钩形
8、和SMT元器件相比，THT元器件的特点是“轻、薄、短、小”。
A、对
B、错
9、AOI是以下哪种检测技术的缩写：（ ）
A、自动光学检测
B、X射线检测
C、在线测试
D、飞针测试
10、根据加热方式，回流焊可分为两种整体加热和局部加热。
A、对
B、错
