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1、发热元件应该采取的安装方式为( )?

A、限制高度安装
B、悬空安装
C、嵌入式安装
D、贴板安装

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2、图中元器件的安装方式为( )?

A、嵌入式安装
B、贴板安装
C、悬空安装
D、限制高度安装

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3、电子产品在结构上通常由( )等几个部分构成。

A、接插件
B、印制电路板
C、机箱外壳
D、底板

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4、电子产品组装主要包括( )?

A、电气装配
B、元件装配
C、电子装配
D、机械装配

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5、元器件在印制电路板上的常用安装方式有( )?

A、贴板安装
B、嵌入式安装
C、垂直安装
D、悬空安装

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6、电子产品的调试包括( )?

A、测试
B、调试
C、测量
D、试验

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7、电子产品通电前,需要检查电路板上的接插件是否正确、到位;同时要测量电源电压的数值和极性是否正确。

A、对
B、错

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8、对于防震要求高的产品一般采取的安装方式为限制高度安装。( )

A、对
B、错

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9、元器件安装顺序一般为先低后高,先重后轻,先一般元件后特殊元件。

A、错
B、对

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10、安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

A、对
B、错

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