A、去除支撑
B、排出未固化的光敏树脂
C、取出成型件
D、后固化成型件
A、取出成型件
B、打磨成型件
C、去除支撑部分
D、涂覆成型件
A、除粉
B、涂覆
C、静置
D、固化
A、水溶性材料
B、金属
C、PLA
D、粉末材料
A、25%~40%
B、5%~10%
C、70%~90%
D、20%~50%