1、理论上说，采用电解的方法可将0.01M Ag+ + 0.01M Cu2+混合液中的Ag以析出金属单质的形式分离开来。已知φ0(Ag+/Ag)=0.799V (SHE)、φ0(Cu2+/Cu)=0.345V (SHE)要达到题中的目的，应施加的合理电位范围为（）（不考虑过电位）
A、0.286V <
j <
0.681V
B、j >
0.681V
C、j <
0.286V
D、j <
0.681V
2、由物理化学原理可知，从一个单一相中析出另一物相是需要克服新相形成所需的表面能的。从这个原理出发，试问：在电镀时随所通电流的增大，电镀层的晶粒尺寸（）
A、变化不确定
B、减小
C、不变
D、增大
3、与不溶性阳极相比，以下不是采用可溶性的Cu阳极（非100%纯）电镀Cu的优势是
A、所需槽压降低
B、对溶液无粘污
C、电镀层成分更纯净
4、随着电流密度的增大，阴极电镀时所需施加的电位随之变正
A、错
B、对
5、一般来说，电镀层与金属基体的晶体结构不同，所以镀层与基体的结合力往往不佳
A、错
B、对
